高校SMT实验室焊膏测试的探索

摘要：

随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中.笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性.因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义.

关键词：SMT、焊膏测试、电子工艺实习

所属期刊栏目：39

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目20776047

在线出版日期：2010-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45