基于子结构RESOLVE扩展方法的三维焊接残余应力数值模拟

摘要：

针对三维焊接残余应力与变形数值模拟过程所需的计算时间、所需磁盘空间及精度问题,本文先计算焊接动态温度场,再运用子结构技术进行弹塑性分析,计算三维焊接残余应力.介绍了子结构理论模型及适用条件,以T形角接试件为例,基于ANSYS12.0分别建立全结构模型与子结构模型进行三维焊接残余应力数值模拟,并且在子结构模型中采用2种不同的扩展方法计算.结果表明,运用子结构技术直接扩展计算残余应力与变形可明显缩短计算时间与磁盘空间,并且通过合理选择子结构区和RESOLVE扩展方法可达到与全结构计算结果非常接近.

关键词：子结构、焊接温度场、三维焊接残余应力、数值模拟

所属期刊栏目：39

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金："十一五"国家科技支撑计划2009BAG12A02-05;中国高速列车关键技术研究及装备研制2009BAG12A02-06

在线出版日期：2010-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15