10.3969/j.issn.1002-025X.2009.09.015
SMT制造工艺的焊接缺陷分析
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真试验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等方面.以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析桥连产生缺陷的成因,研究其解决的办法.评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,找出SMT生产工艺改进的要点.
表面组装技术、焊接缺陷、桥连、锡膏、印刷
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TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)
南京信息职业技术学院科研基金项目YKJ08-006
2009-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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