高温电子封装无铅化的研究进展

摘要：

为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行.本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的元铅钎料进行了评速,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等.在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势.

关键词：电子封装、高铅钎料、无铅互连工艺、高温无铅钎料、研究进展

所属期刊栏目：38

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：教育部首批"新世纪优秀人才"基金项目NCET-04-0824

在线出版日期：2009-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10