无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析

摘要：

某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb埠膏,无铅PBGA焊接,以此为研究对象,主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段,研究分析PBGA焊点失效的机理与成因,检测结果表明,用共晶Sn-Pb焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-Pb BGA的可靠性相当,试验用PCBA失效原因是PBGA焊球上焊膏与PCBA焊盘润湿性较差,焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层,其主要原因是PCB焊盘焊接性较差.

关键词：航空电子产品、PBGA、X射线检测、金相切片分析、SEM

所属期刊栏目：38

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2009-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50