真空电阻凸焊预压阶段的有限元数值模拟

摘要：

许多MEMS元件需要在真空条件下才能保持良好的性能,采用真空电阻凸焊技术可以达到相当好的真空密封效果.真空电阻凸焊预压阶段采用不同凸焊筋角度和不同预压力对凸焊最终质量都有很大的影响.根据MEMS元件凸焊的具体情况,建立了一个二维有限元凸焊模型,通过时不同预压力和不同角度凸焊筋顶角的有限元接触分析,得出不同预压力和凸焊筋顶角的凸焊筋塑性变形和接触压力分布状况等结果,并通过分析结果得出预压力和凸焊筋顶角对预压变形和接触应力分布的影响规律.文中的结果为凸焊机理研究和MEMS元件凸焊封装外壳的优化设计打下了良好的基础.

关键词：真空凸焊、有限元法、电极压力、凸焊筋角度、接触分斩

所属期刊栏目：37

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家863高技术发展资助项目2005AA404260

在线出版日期：2009-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11