10.3969/j.issn.1002-025X.2008.02.013
一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法
提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法.低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一.通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封蓑外壳,实现了MEMS器件真空密封.试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性.
真空气密性、MEMS、电阻焊
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
国家863高技术发展资助项目2005AA404260
2008-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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