连接参数对Ti-22Al-25Nb合金TLP扩散连接接头性能的影响

摘要：

研究了用Ti-15Cu-15Ni合金薄片TLP扩散连接O相合金Ti-22Al-25Nb.结果表明,短时间保温时接头连接区还残留了含微量Al和Nb的Ti2(Cu,Ni)与Ti(Cu,Ni)脆性组织;保温时间足够长且采用快速冷却工艺时,连接区组织为B2相,反之,慢速冷却工艺下连接区组织为基体相B2和一定量的α2,O相.与快速冷却工艺相比,慢速冷却措施可改善连接区组织和明显提高接头强度,在连接温度为990℃并保温90 min的优化工艺下,接头在室温和650℃的抗拉强度分别为1 041 MPa和659 MPa,达到原始母材强度的95%和81%.

关键词：O相合金、TLP扩散连接、接头强度

所属期刊栏目：36

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：清华大学校科研和教改项目Jcqn2005011

在线出版日期：2008-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17