微电子连接技术的发展

摘要：

微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节.根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析.同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择.微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.

关键词：微电子封装、微电子连接、无铅钎料

所属期刊栏目：36

分类号：TN305;TG454(半导体技术)

在线出版日期：2008-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8