BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施

摘要：

结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著.最后,通过对人、机、料、法、环5个环节进行分析,找到避免产生气孔的一些途径.

关键词：球栅阵列、气孔、机理、焊点可靠性

所属期刊栏目：36

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69