10.3969/j.issn.1002-025X.2007.04.020
焊膏用球形粉状铜基钎料的研制
致力于研制一种适用于配制焊膏用的球形粉状中温铜基钎料,钎料以Cu-P为基体,添加适量的合金元素改善钎料综合性能.钎料的制备是采用具有快速凝固特点的气雾化制粉技术,粉末成分组织均匀、粉末粒度可调.该钎料的钎焊工艺性能可靠,焊接质量优良.
钎焊、铜基钎料、粉末制备、焊膏
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TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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