10.3969/j.issn.1002-025X.2006.03.023
银基钎料钎焊金刚石的界面结构及TiC生长机制
在合适的工艺下,采用Ag-Cu-Ti钎料实现了金刚石与钢基体的高强度连接,并剖析了Ag-Cu-Ti钎料与金刚石的界面微区结构.通过对界面处的成分分布和深腐蚀后碳化物TiC形貌的观察,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的形貌及生长规律.结果表明:在一定的条件下,Ti元素与组成金刚石的碳元素发生反应形成TiC层;碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合,并在其界面上形成了金刚石/TiC/钎料/钢基体的梯度结合层.
钎焊、碳化物、金刚石
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TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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