10.3969/j.issn.1002-025X.2006.02.007
E5515-G型焊条烘焙温度对扩散氢含量及相关性能的影响
通过改变烘焙温度,研究了E5515-G型焊条烘焙温度对扩散氢含量及相关性能的影响.结果表明,在350~450℃范围内提高该焊条的烘焙温度,将显著降低其熔敷金属的扩散氢含量,同时对熔敷金属力学性能、焊接接头力学性能以及微观组织都没有明显影响.因此,提高E5515-G型焊条烘焙温度,将有效提高焊接接头的抗氢致冷裂纹能力.
焊条、烘焙温度、扩散氢含量、熔敷金属、氢致冷裂纹
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TG422.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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