10.3969/j.issn.1002-025X.2005.03.002
无铅软钎料国内外的研究动态与发展趋势
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别介绍了无铅钎焊的软钎料开发的最新研究成果,并指出了该领域中值得关注的Sn-Ag与Sn-Zn系钎料的开发价值与应用前景,同时指出添加微量合金和稀土元素对无铅软钎料开发的意义.国内应重视这一领域的研究,争取在该领域的主动地位.
无铅软钎料、Sn-Ag、Sn-Zn、稀土
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-07-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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