Cu中间层SiCp/Al MMCs TLP扩散连接过程分析

摘要：

采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结果进行了的验证.结果表明:TLP扩散连接理论模型和试验结果之间还存在着一些差异,对等温凝固过程还需要进一步探讨.分析认为,AlMMCs中大量的晶界、亚晶界、位错等短路扩散通道的存在,直接影响TLP连接过程及其动力学.

关键词：铝基复合材料、瞬间液相连接、过程分析

所属期刊栏目：34

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省教育厅科研项目F0109190

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14