Ta-W12的真空电子束焊接工艺研究及缺陷分析

摘要：

研究了真空电子束焊Ta-W12时接头力学性能及焊缝区的金相组织;探讨了电子束焊接Ta-W12时在焊缝中产生的焊接缺陷主要是气孔,同时分析了气孔的成因和防止措施.结果表明,在采取一定的焊接工艺措施后,接头中的气孔等缺陷可得到很好地控制,同时也能保证一定的力学性能强度,可以满足设计使用要求.

关键词：Ta-W12、真空电子束焊接、气孔、焊接参数

所属期刊栏目：32

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17