10.3969/j.issn.1002-025X.2001.04.030
低温铝钎料的研制及使用方法
@@ 在研制某半导体集成器件时,需要在其 0.5 μ m铝膜上钎焊“引出电极”。由于该集成器件芯片是高纯产品,其钎焊时温度不允许超过 200 ℃,不能承受一般的机械应力,钎焊时绝不允许使用任何形式的助焊剂,要求条件极为苛刻。给“引出电极”的钎焊带来了很大的困难。采用其它钎焊方法,效果均不满意,为了解决上述难题,专门研制了低温铝钎料。
低温铝钎料、薄铝层、研制、应用
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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