10.3969/j.issn.1002-025X.2000.06.004
电子束焊接铍的显微组织
电子束焊接铍时加入铝、铝硅 (或铝硅镁 )合金作填充金属,本文分析了焊接接头的显微组织与结合状况。结果表明,以铝作填充材料的焊缝,其组织为铍铝共晶组织或两者的混合物;以铝硅合金作填充材料的焊缝,其组织为铍铝的二元共晶组织或铍铝硅的三元共晶组织,同时还含有它们的混合物。通过理论计算与试验测定,定量分析了焊缝中的铝含量。两种方法得出的铝含量都高于国外报道含铝量的 22%~ 34%。
电子束焊、铍、焊缝组织、填充金属、铍焊缝中的铝含量
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TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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