单模光纤宏弯损耗的温度响应特性

摘要：

为了实现光纤宏弯温度传感,对单模光纤宏弯损耗的温度响应特性进行了理论与实验研究.理论上对单模光纤宏弯损耗理论公式进行了温度修正.基于该公式模拟了波长、弯曲半径以及温度对纤芯-无限包层结构单模光纤宏弯损耗性能的影响.设计制作了一种带吸收层和镍保护层的单模光纤宏弯温度传感探头并进行了温度传感性能实验测试.结果表明:纤芯-无限包层结构单模光纤宏弯损耗对弯曲半径、波长和温度变化较为敏感,与温度之间的响应呈线性,该探头的温度分辨率为0.4℃;通过减小弯曲半径和提高光源波长,可进一步提高其温度灵敏度和分辨率.该结构光纤可近似看作纤芯-无限包层结构光纤,用于开发光纤宏弯温度传感器.

关键词：纤芯-无限包层结构、单模光纤、宏弯损耗、温度响应、吸收层、保护层

所属期刊栏目：47

分类号：TN818;TN253(无线电设备、电信设备)

资助基金：江西省教育厅科技项目GJJ171007;江西省科技厅重点研发计划项目20171BBE50009

在线出版日期：2019-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：39-46