基于有限元的平面光波导粘接热应力分析

摘要：

基于有限元理论对阵列光纤和波导芯片粘接情况进行了建模与仿真,分析了在温度变化下不同粘接区域厚度的热应力和微位移的产生和分布,结果表明粘接界面的边缘区域对温度变化最敏感.根据光弹效应定性分析了粘接区域的应力双折射,并利用光束传播法计算了由此微位移所导致的光功率损耗,结果表明若以附加损耗小于0.15 dB的标准考察,则必须要求粘胶厚度的理论值在16 μm以内.总结了温度变化和在相同条件下不同粘胶厚度对平面光波导封装性能的影响规律.

关键词：有限元、平面光波导、光弹效应、光束传播法

所属期刊栏目：39

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金重点项目50735007;国家高技术研究发展计划2007AA04Z344

在线出版日期：2010-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：643-647