一种新型的光纤光栅封装装置

摘要：

介绍了一种新型剪刀形封装装置,并利用其进行了光纤布拉格光栅的温度补偿实验.这种封装结构保持了光纤光栅体积小的优点,同时无需给光纤光栅施加预应力;封装后不产生啁啾,并可与压电陶瓷结合,扩展光纤光栅布喇格波长的调谐范围;应变量的调节只跟金属丝有关,与支架的材料无关,从而大大简化了设计.在-30℃～80℃温区,温度灵敏度降低10倍以上,达到0.001 nm/℃,符合光纤通信要求.

关键词：光纤光栅、封装、温度补偿、光纤

所属期刊栏目：33

分类号：TN929.11

资助基金：浙江省科技计划001101027

在线出版日期：2004-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：291-293