高耐热低介电常数的聚酰胺复合材料的制备与分子动力学模拟研究

摘要：

同时具有高模量和低介电常数的聚酰胺复合材料在电子电器领域具有重要的潜在应用.本文将玻璃纤维和空心玻璃微球引入到聚酰胺体系中制备聚合物复合材料,利用万能材料试验机和宽频介电谱阻抗分析仪等手段对复合材料的性能进行测试发现,玻璃纤维能改显著地改善聚酰胺复合材料的拉伸性能,空心玻璃微球能够有效地降低聚酰胺复合材料的介电性能.当玻璃纤维的含量为45％,空心玻璃微球的质量分数为10％,复合材料的性能最佳.分子动力学模拟结果表明分子链越长,聚酰胺的介电常数越小.这些实验结果和理论模拟为进一步提升聚酰胺复合材料的综合性能提供了参考.

关键词：聚酰胺、拉伸强度、介电常数、玻璃纤维、空心玻璃微珠、分子动力学模拟

所属期刊栏目：50

分类号：TQ914.1(其他化学工业)

资助基金：企业委托开发项目No:2021441919000033

在线出版日期：2022-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：89-91