10.3969/j.issn.1001-9677.2022.07.025
低介电高耐热丁苯树脂/双马来酰亚胺复合材料制备与研究
采用丁苯树脂(SBR)和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)为树脂原料,制备了一种具有低介电常数、高耐热性能的复合材料,研究了BMI添加量对复合材料的介电性能和耐热性能的影响.当BMI添加量为10%时,复合材料的介电常数为3.24,介电损耗正切为4.13×10-3.红外光谱分析(IR)与SEM分析表明,BMI与丁苯树脂发生交联固化反应;DSC和TGA分析表明,复合材料的熔融温度为200℃,初始热分解温度为450℃,质量损失率为50%.
双马来酰亚胺树脂、丁苯树脂、低介电、高耐热
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TQ322.4
2022-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
82-84,90