超低轮廓压延铜箔表面处理生产工艺研究

摘要：

低轮廓铜箔具有直流电阻小、介电常数小特点,尤其是在高频高速信号传输中,存在趋肤效应的现象,导体内部的电流的不均匀,电流趋向在导体表面富集,频率越高趋肤效应越强,导致损耗越大.重点从压延铜箔表面处理粗化的工艺(电流密度、铜离子浓度、溶液温度、添加剂)等方面进行研究,以实现铜箔毛面粗糙度降低(Rz≦1.5),同时保证铜箔抗剥离强度(≧0.8 N/mm)满足基板的需求,从而保证终端电子产品的可靠性.

关键词：电流强度、温度、粗糙度、抗剥离强度

所属期刊栏目：46

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2018-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-27,34