多晶硅表面菜花控制的研究

摘要：

棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料喷嘴结构对菜花的影响进行研究,结果表明：(1)加载电流适宜,使硅棒表面温场分布均匀,且T≤Tmax,可减少硅棒表面菜花；(2)炉筒壁越光洁,菜花占比及电单耗越低；(3)进料喷嘴口径变小、高度增加,多晶硅横梁菜花降低,但前期易倒棒,而螺旋形喷嘴可降低硅棒表面菜花及还原炉倒棒率。

关键词：多晶硅、表面菜花、喷嘴、温场、CVD

所属期刊栏目：11

分类号：TQ914.1(其他化学工业)

资助基金：新特能源股份有限公司项目:关于降低12对棒还原炉菜花料的研究XTNY-JSCX-2015-007。

在线出版日期：2016-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30