切割液性能对切割行为影响的研究进展

摘要：

在晶硅片切割领域，切割液应与切割方式相匹配。切割液作为切割耗材之一，其性能直接影响硅片切割质量。本文综述了切割液的分类、切割液对切割方式的作用机理；并分析了切割液的渗透性、润滑性、导热性、切割液粘度、 pH及其螯合作用对切割行为的影响。结合切割方式的发展及切割液自身特点，展望未来切割液的发展方向。

关键词：切割液、切割液性能、切割行为

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2015-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30