10.3969/j.issn.1001-9677.2015.06.008
LED 封装用硅树脂的研究进展
综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。
LED、封装材料、硅树脂、高折光率
TQ324.2
2015-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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