10.3969/j.issn.1001-9677.2013.16.021
功率型LED封装材料的研究进展
指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限.综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展.展望了功率型LED封装材料的发展趋势.
LED、封装材料、有机硅、环氧树脂、有机硅改性环氧树脂
41
TQ0631.3(一般性问题)
2013-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
54-55,60