多孔材料在药物缓释方面的应用研究进展

摘要：

无机介孔材料,具有较好的孔道分布和比表面积,无药理毒性,可回收反复利用等优点被广泛用于研究其在药物缓释方面的研究,金属有机骨架材料具有易进行官能团修饰等优点也被越来越多的人用于装载药物研究其生理活性,有机多孔材料由于具有良好的物理化学稳定性、孔径可调等优点在药物缓释领域具有良好的应用前景.本文主要介绍了多孔材料的研究进展及它们在药物缓释方面的研究进展.

关键词：多孔材料、药物缓释、金属有机骨架材料

所属期刊栏目：41

分类号：O622(有机化学)

在线出版日期：2013-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44