β-环糊精键合硅胶聚合物制备及吸附UO22+的研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-9677.2013.09.023

β-环糊精键合硅胶聚合物制备及吸附UO22+的研究

引用
利用3-氨丙基三甲氧基硅烷作为偶联剂,制备β-环糊精键合硅胶(Si-β-CD)聚合物.将氯乙酸乙酯连接到Si-β-CD,制备性能稳定的吸附材料,吸附UO22+.FTIR表征合成过程中材料的变化、X-射线光电子能谱仪(XPS)证实合成的可靠性.吸附过程符合Langmuir等温吸附模型和Lagergren一级吸附动力学方程.实验结果表明:在pH 4~5时,50 min内达到吸附平衡,最大吸附量为9.2 mg/g.

硅胶、β-环糊精、吸附材料、UO22+

41

O614.62(无机化学)

湖南省科技厅资助项目2011GK3191

2013-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

58-60

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

广州化工

1001-9677

44-1228/TQ

41

2013,41(9)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn