10.3969/j.issn.1001-9677.2012.15.045
中央核处理器的真空热解
在真空条件下对中央核处理器(CPU)这一重要的电子废弃物进行低温热解研究,并对比较高温度下的热解效果。结果表明:500~700℃热解温度下,CPU基板充分裂解,产油率高,有利于CPU中有机物的回收,且针脚可与基板分离完全。低温热解300~400℃条件下,CPU的阻焊层发生裂解,针脚可与基板分离,且针脚镀金层较为完整,产油率相对较低,但液体产物组分较为单一,易于分离提纯。
CPU、热解、真空、回收、电子废弃物
40
X075
2012-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
113-116