10.3969/j.issn.1001-9677.2012.02.013
电子封装级特种树脂的研究进展
随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并嗯嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)的基本性能和研究进展进行了综述。
电子封装、树脂、性能、研究进展
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TQ436.6
2012-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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