印刷电路板Cu-焊锡界面局部腐蚀行为特性研究

摘要：

原位测定金属/溶液界面微区物化参数分布对研究金属局部腐蚀的发生、发展机理有重要意义.本研究应用扫描微参比电极(SMRE)技术对NaCl溶液中印刷电路板Cu-焊锡界面局部腐蚀早期表面微区电位分布进行测量.结果表明:在0.5mol/L NaCl溶液中焊锡电极电位基本稳定在-0.47V附近,纯铜电极的电位基本稳定在-0.19V附近,两者差别较大;Cu/焊锡浸入0.5mol/L NaCl溶液中前期局部腐蚀发生在Cu与焊锡相接触的界面上且腐蚀程度随时间逐渐达到最大.后期焊锡作为阳极腐蚀逐渐加剧而铜作为阴极受到保护,腐蚀程度逐渐减弱,直至焊锡最终全面腐蚀.

关键词：印刷电路板、Cu-焊锡、扫描微参比电极、局部腐蚀

所属期刊栏目：38

分类号：O64;TG1

在线出版日期：2011-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：145-147