高介电聚氨酯基复合材料的制备与性能研究

摘要：

以聚氨酯弹性体(Polyurethane Elastomers,PUE)为基体,以具有高介电常数的铜酞菁齐聚物(Copper phthalocyanine oli-gomer,CuPc)为填料,并且为改善两者的相容性,通过化学方法将部分CuPc接枝到聚合物链上,制备了具有高介电常数的聚合物基纳米复合材料.在100Hz时,CuPc含量为15wt%的纳米复合材料的介电常数高达440左右,是PUE与CuPc简单共混物的8倍多.介电常数的迅速提高归功于CuPc粒子在纳米复合材料中分散性的改善与粒径的大大减小导致的复合体系中界面交换耦合效应的显著增加.

关键词：高介电常数、聚氨酯弹性体、铜酞菁齐聚物、纳米复合材料

所属期刊栏目：38

分类号：TB3;TQ3

资助基金：江苏省自然科学基金BK2009380;航空科学基金2006ZF52060

在线出版日期：2010-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47