铜在3.5%NaCl体系中浸泡过程的阻抗谱研究

摘要：

采用阻抗谱研究铜在3.5%NaCl体系中的浸泡过程中的腐蚀行为,研究表明随着浸泡时间的延长,铜电极表面逐渐产生致密的具有保护作用的CuCl3,从而电荷转移电阻和金属表面膜电阻均增大,铜的腐蚀速度逐渐减小;同时,CuCl2-由电极表面向本体溶液扩散逐渐趋向于半无限扩散,表现为膜电阻的弥散指数逐渐减小趋向于0.5,阻抗谱上出现Warburg阻抗.

关键词：阻抗谱、浸泡、腐蚀

所属期刊栏目：37

分类号：TU9;TS2

在线出版日期：2009-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：117-118,134