无铅焊膏在电子封装组装中的应用

摘要：

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系，Sn-Bi系和Sn-Zn系的特点。同时，也检测和评价了一种Sn—Ag免洗焊膏，其绝缘抗阻性、抗腐蚀性、产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。

关键词：电子封装组装、无铅、无铅焊膏、免清洗焊膏

所属期刊栏目：30

分类号：TQ ;TN6

在线出版日期：2004-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23