RGB LED封装工艺及其异常状况分析

摘要：

目前市场上的LED产品种类繁多、规格型号多样,在使用中也出现了一些异常状况.文章从LED的发光原理和发展阶段出发,详细介绍了 RGB LED的封装工艺,及其在制作过程中会遇到的异常状况,包括固晶、焊线不良引起的电性失效、水汽进入和热膨胀引起的机械失效,以及封胶不良引起的光失效,以供参考.

关键词：RGB、LED、封装工艺

分类号：TN312+.8;TN05(半导体技术)

在线出版日期：2023-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：59-61