RGB LED封装工艺及其异常状况分析
目前市场上的LED产品种类繁多、规格型号多样,在使用中也出现了一些异常状况.文章从LED的发光原理和发展阶段出发,详细介绍了 RGB LED的封装工艺,及其在制作过程中会遇到的异常状况,包括固晶、焊线不良引起的电性失效、水汽进入和热膨胀引起的机械失效,以及封胶不良引起的光失效,以供参考.
RGB、LED、封装工艺
TN312+.8;TN05(半导体技术)
2023-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
59-61
点击收藏,不怕下次找不到~
RGB、LED、封装工艺
TN312+.8;TN05(半导体技术)
2023-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
59-61
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn