大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。
发光二极管(LED)、热阻、固晶、封装
TM923.48
上海市教委创新项目09YZ450
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
16-18
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发光二极管(LED)、热阻、固晶、封装
TM923.48
上海市教委创新项目09YZ450
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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