表面贴装晶圆视觉检测技术的研究

摘要：

视觉检测是半导体贴装设备的核心技术之一,该文重点阐述了视觉检测系统的总体设计,并提出一种检测晶圆偏转角度的有效算法.利用这些图像处理技术对芯片边缘点进行采集,并拟合成直线,从而计算出晶圆的偏转角度.实验结果表明,该系统具有较高的准确度,并且满足系统的实时性要求.

关键词：表面贴装、视觉检测、偏角检测、直线拟合

分类号：TP206+.1(自动化技术及设备)

资助基金：江苏省科技支撑计划工业项目BE2010061;江苏省产学研联合创新资金计划项目BY2009119

在线出版日期：2012-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-29,45