10.3969/j.issn.1000-5773.2007.01.010
沿<111>晶向冲击加载下铜中纳米孔洞增长的塑性机制研究
用分子动力学方法计算模拟了沿<111>晶向冲击加载过程中,单晶铜中纳米孔洞(直径约1.3 nm)的演化及其周围区域发生塑性变形的过程.模拟结果表明,在沿<111>晶向冲击加载后,在面心立方(fcc)结构中的4族{111}晶面中有3族发生了滑移.伴随孔洞的增长,在所激活的3族{111}晶面上,观察到位错在孔洞表面附近区域成核,然后向外滑移,其中在剪切应力最大的<112>方向上,其位错速度超过横波声速,其它<112>方向的位错速度低于横波声速.模拟得到的位错阻尼系数范围与实验值基本符合.由于孔洞周围产生的滑移在空间比较对称,孔洞增长形貌接近球形.在恒定的冲击强度下,孔洞半径增长速率近似保持恒定,其速率随着冲击强度的增加而增大.
位错、断裂、分子动力学、纳米孔洞
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O521.2;O347.3(高压与高温物理学)
国家自然科学基金-中国工程物理研究院NSAF联合基金10476027;中国工程物理研究院基金20050105
2007-05-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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