电子封装用环氧树脂专利技术进展

摘要：

电子封装半导体集成电路元件被称为“工业之米”,已渗透到社会生活的各个领域.在一般情况下,用户接触的不是柔嫩易损的裸芯片,而是带有外壳的封装体.陶瓷和金属基封装为气密性封装,可靠性能高,但价格昂贵主要用于航天、航空及军事领域;环氧树脂封装价格相对便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性与陶瓷封装相当,已占到整个封装材料的95％以上.传统环氧树脂存在性脆、冲击强度低、容易产生应力开裂、耐热耐湿性差、固化物收缩等不足,因而随着集成电路的集成度越来越高、布线日益精细化、芯片尺寸小型化及封装速度的提高,科研人员着力开发具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、氏线胀系数等特性的环氧树脂.另外,随着环境污染影响人类健康的问题成为全球关注的焦点,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋.本文力求梳理以日立化成工业株式会社(以下简称“日立化成”)、国内天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称“凯华绝缘材料”)和苏州生益科技有限公司(以下简称“苏州生益”)等为代表的企业专利,探求电子封装用环氧树脂发展趋势,为国内行业发展提供方向.

关键词：电子封装、环氧树脂、专利技术

分类号：G30;F74

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：179-180