电镀废水中硫脲对硝化系统的抑制与恢复研究

摘要：

针对电镀废水中因含有硫脲类物质而造成生物处理系统硝化受抑制的问题,以广东省某电镀废水厂为例,通过硫脲对硝化的抑制原理、铜离子与硫脲对硝化抑制与恢复特性试验及电镀废水生物处理系统长期项目运行数据分析,得出电镀废水生物处理系统运行中次氯酸钠投加、铜离子浓度与硫脲相互作用是导致硝化抑制与恢复的原因.铜离子与硫脲形成配合物后不再对氨氧化菌产生抑制,而次氯酸钠可解除硫脲与铜离子的配合态,使硫脲对氨氧化菌重新获得抑制性.小试研究发现0.2、0.5、1.0 mg/L的硫脲对氨氧化菌分别造成59.5%、82.5%、100.6%的硝化抑制率,并通过Cu(Ⅱ)与硫脲的抑制恢复试验得出0.5、2.0、5.0 mg/L Cu(Ⅱ)在1.0 mg/L硫脲抑制条件下氨氧化菌的硝化速率恢复率分别为13.1%、42.6%、104.4%.试验结论对含有硫脲类电镀废水的生物硝化处理提供借鉴和解决了生物脱氮稳定性的难题.

关键词：硫脲、电镀废水、硝化抑制、生物脱氮

所属期刊栏目：43

分类号：X703(一般性问题)

资助基金：广州市科技计划项目202102010396

在线出版日期：2023-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：143-148