挠性印制板的络合废水处理研究及应用

摘要：

挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水，其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理，结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的，取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。

关键词：挠性印制电路板、电镀、络合废水、还原-凝聚共沉法

分类号：X703.1(一般性问题)

在线出版日期：2015-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：78-80