气浮-生化-混凝沉淀工艺处理电镀废水研究

摘要：

利用气浮-生化-混凝沉淀工艺对电镀废水中的有机污染物进行处理,探讨了各工艺参数对COD去除效果的影响.实验结果表明:气浮处理在减轻后续接触氧化反应器的运行负荷的同时也提高了整个工艺的抗冲击能力.COD去除率随气浮时间的增加而增加,当气浮时间为70min时,COD去除率17.5%.在生化处理阶段,当HRT=10h、DO=4mg/L、pH=7和温度为30℃时,COD去除率55%.实验还研究了pH、PAM和聚铝浓度对混凝沉淀结果的影响,发现pH=9、PAM质量浓度为0.25 mg/L、聚铝为2 mg/L时,COD去除率11%.最终的实验结果表明:经该工艺处理后的废水,总COD去除率67.6%,出水COD为80 mg/L,达到国家新的排放标准(GB 21900-2008).

关键词：电镀废水、气浮、生化处理、混凝沉淀

所属期刊栏目：30

分类号：X781.1(化学工业废物处理与综合利用)

在线出版日期：2010-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34