10.13296/j.1001-1609.hva.2024.08.001
真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素.文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理.同时指出抗熔焊性能与触头材料的抗拉以及热导率等因素有关.最后从表面改性和合金化角度总结了提高触头抗烧蚀的研究进展,并总结改进触头抗烧蚀性能的研究方向.
CuCr触头材料、真空灭弧室、抗电弧烧蚀性、抗熔焊性、磁场类型、表面改性、合金化
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TG174.44;TM501.3;TB333
2024-09-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1-10,28