真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析

摘要：

论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料.

关键词：真空电弧熔炼、铜铬触头、金相组织

所属期刊栏目：40

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2004-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：191-194