回音壁模式晶体腔的高精度耦合封装技术研究

摘要：

回音壁模式晶体腔凭借其高品质因数和小模式体积,在光学滤波、非线性转换、光学传感等研究领域都具有重要的应用前景,然而裸露光学微腔的谐振特性极易受外界环境干扰的影响,针对基于氟化镁晶体回音壁模式微腔的光纤耦合封装技术进行了研究.通过氢氧焰熔融拉锥的方式制备了锥形光纤,其锥腰直径约为2μm.搭建了回音壁微腔与锥形光纤耦合测试实验平台,优化后的锥形光纤耦合系统使回音壁模式晶体腔在一定波长范围内工作在少模状态,品质因数达到5.15×107.此外,完成了具有精准温控的耦合器件封装,提升了锥形光纤和回音壁腔耦合系统的稳定性.从实际应用的角度出发,为超高品质因数的回音壁模式晶体腔的封装提供了一种有益的尝试.

关键词：回音壁模式、光学微腔、品质因数、锥形光纤耦合、封装器件

所属期刊栏目：21

分类号：TN24(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金42204182

在线出版日期：2023-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：93-100