10.3969/j.issn.1672-3392.2009.03.023
混成式热释电非制冷红外焦平面探测器技术
介绍了混成式热释电焦平面探测器的基本结构和主要制备工艺流程以及国内外研究现状.混成式热释电焦平面探测器的关键制备技术主要包括热释电材料的优选与减薄技术,铟柱倒装焊混成技术、热隔离技术和读出集成电路技术等.指出了混成式热释电焦平面探测器的发展趋势.
红外探测器、热释电、非制冷焦平面探测器、混成式技术、单片式技术
7
TN215(光电子技术、激光技术)
云南省重点科研06H110152
2009-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
85-88