硅压力传感器中硅玻璃阳极键合的热应力分析

摘要：

由于硅与玻璃阳极键合需要在相对较高的温度下进行,因此材料之间会因热膨胀系数失配而产生较大的热应力,该应力对压力传感器的性能影响较大.对采用单晶硅横膈膜作为敏感膜与玻璃环阳极键合形成压力参考腔的封装,用有限元方法对硅玻璃环键合后因温度变化所产生的应力分布进行了系统仿真分析,并采用泰曼一格林干涉仪对键合后硅片的变形进行测量.测量结果显示硅膜的挠度为283 nm,测量结果与仿真结果基本一致.

关键词：阳极键合、热应力、有限元分析、干涉法

所属期刊栏目：7

分类号：TN212.14(光电子技术、激光技术)

资助基金：江苏省自然科学基金BK2006223;江苏省高新技术基金BG2003024

在线出版日期：2009-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36