激光微加工技术在集成电路制造中的应用

摘要：

激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用.介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术.

关键词：激光微加工、集成电路制造、激光微调、激光清洗、激光打孔、激光柔性布线、激光微焊

所属期刊栏目：4

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划50575086;国家高技术研究发展计划863计划2005AA311030

在线出版日期：2006-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28